英特尔晶圆代工服务（IFS）29日宣布下个阶段加速器生态系计划。IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance）将在云端实现安全的设计环境，透过利用巨量随选运算的力量，改善代工客户的设计效率，同时加速产品上市时间。本计划的初始成员包含亚马逊AWS及微软Azure，以及电子设计自动化（EDA）的主要厂商。英特尔晶圆代工服务事业群总裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端为基础设计环境的可扩展性，IFS云端联盟将能够更广泛地使用英特尔的先进制程和封装技术。我们和领先云端供货商与EDA工具供货商
联发科宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）成立半导体芯片设计中心，并初步计划朝芯片设计学位课程、下世代运算和通讯芯片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作，成功扩大联发科在美国招募人才实力。联发科表示，在印第安纳州州长及普渡大学校长双双支持下，该校工程学院与印第安纳州经济发展厅（Indiana Economic Development Corporation，IEDC）促成了在校地上设置联发科技设计中心的合作创举。普渡大学John A. Edwardson工程学院院长
根据TrendForce最新Micro LED报告，在众多应用领域中，Micro LED微型显示器将是接续大型显示器发展的新型高阶产品，预估至2026年Micro LED AR智能眼镜显示器芯片产值为4,100万美元。仅一年的时间产值有大幅成长的原因，大多数来源于于红光芯片、雷射转移、晶圆结合及全彩化等技术逐渐成熟，可提高良率及降低生产所带来的成本。TrendForce表示，Micro LED AR智慧眼镜现状因全彩化技术的瓶颈而以单色显示为主，仅能展现基本的显示信息功能，包括信息提示、导航、翻译以及提词器等。而未来
罗兰贝格发布最新《汽车行业颠覆性数据探测》： 85%的潜在购车者考虑购买电动车
近日，罗兰贝格发布最新《汽车行业颠覆性数据探测》。该报告每半年发布一期，针对23个国家的五大维度共计26项行业指标持续进行追踪并评分，对全世界汽车行业颠覆性变革相关的市场趋势深入分析。最新一期报告数据显示，尽管经济发展形势严峻且全球供应链紧张，电动车行业依然蓬勃发展，纯电和插电混动汽车销量占全球新车总销量的比例从2020年的4.6%上升至2021年的9.5%。中国市场表现不俗，夺得桂冠，荷兰位列第二，新加坡位列第三，挪威和瑞典并列第四。中国重夺桂冠——电气化加快速度进行发展使其领先西方市场时隔两年多
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片，具有多种安装选择
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。日前发布的器件可在-55 °C至+175 °C温度下工作，符合AEC-Q200标准，可用于汽车和替代能源应用的温度检测、控制和补偿。最终产品包括I
6月24日，《经济日报》财金观察发表了题为“数字人民币如何促消费”的报道（记者陈果静），随即中央广播电视总台的央广网、新华社的新华网和中国日报网等多家央媒加以转发，成为了近期中央媒体对数字人民币的报道中，最新、影响巨大的一篇。此前，《光明日报》旗下的光明网在6月21日转发了《羊城晚报》发表的、题为“数字人民币成功支付缴存公积金”的报道，介绍了数字人民币在公积金管理方面的应用。图片来自：新华网6月20日，中央电视台的央视网新闻频道发布了题为“中国人民银行：了解数字人民币 对新型骗局说不”的报道，介绍了如何利
意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证
意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP标准16 版，可以连接到 5G 独立组网(SA)，还可以连接到 3G 和 4G 网络，以及低功耗广域 (LPWA)网络技术，例如，机器长期演进 (LTE-M)网络和窄带物联网 (NB-IoT)。ST4SIM-201通过了最新的 GSMA eUICC M2M 规范 SGP.02 4.
此前曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。但一手消息表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折，因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%，而不是此前预计的20%。
45.98 万元，理想 L9 旗舰 SUV 正式对外发布：1315km 综合续航，零百加速 5.3s
IT之家6 月 21 日消息，今日晚间，理想汽车 2022 夏季发布会召开，理想汽车 CEO 李想正式对外发布了旗舰 SUV—— 理想 L9。IT之家了解到，理想 L9售价 45.98 万元，新车将于 6 月 21 日-7 月 15 日开启用户预订，7 月 16 日开启用户试驾及订单锁定，8 月底前开启用户交付。根据此前信息，通过全自研高效增程电动系统配合 44.5kWh 电池组，理想 L9 可实现 1315km 续航（CLTC 工况），其中电池续航为 215km。自研自产的增程器热效
中国 FPGA 赛道加剧内卷，16/28nm 竞争打响：国产芯片高端化仍需 3-5 年
今年 2 月 14 日，一场 498 亿美元的大并购，让一路低调蛰伏数年的 AMD 摇身一变，成为全世界 FPGA 领域的领头羊。而其收购的对象赛灵思，也因此“嫁入豪门”，成为 AMD 异构计算集群“大战略”中的核心角色。兴许是受到这场世纪大并购的刺激，远在大洋彼岸另一端的中国 FPGA 赛道，自年初以来也一路高歌猛进，融资不断。5 月 18 日，广东高云半导体宣布完成总规模 8.8 亿元的重磅 B + 轮融资；5 月底，中科亿海也完成了总规模 3 亿元的 B 轮融资；时间进入 6 月，专注通用 FPGA
IT之家 6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办，本届大会主题为“融合创新、绿色发展 —— 打造中国汽车产业新生态”。据上证报报道，在 6 月 28 日举办的大会主论坛上，工业与信息化部电子信息司副司长杨旭东发表致辞说，电子信息制造业和汽车制造业作为我们国家的经济发展的两大重要支柱产业，发展迅速，供应链的辐射带动作用大，其中的支点就是汽车芯片。因为历史性周期性的市场需求、全世界的集成电路供应紧张、国际国
据消息显示，一名用户现已拿到英特尔 i9-13900KS的ES3版本，比之前流出的ES1版本更新。这款i9-13900KS的ES3版本为8大核+16小核设计，能轻松实现大核心单核睿频 5.5GHz，多核睿频5.3GHz。CPU-Z跑分单核880+，多核1W5+。另外，英特尔13代酷睿将于下半年发布，英特尔现已确认该系列处理器将采用intel 7工艺，最高24核32线程，拥有增强超频功能，与12代酷睿平台兼容。13代酷睿将支持ETVB超频模式，在该超频模式下，13代酷睿Raptor Lake可能会出现一个型号，
当前，智能机器人已被大范围的应用于机场安检、广场巡逻等场景中，聚焦于智慧城市、安全城市的搭建。而智能机器人在使用的过程中又常常遇到如下问题： 1、机器人体型较小，难以嵌入设备；2、传统型供电供网需多路部署；3、使用蜂窝网络速率低、时延长。 星纵智能5G Dongle，超mini体积，可轻松嵌入智能机器人内部，实时为机器人供网。凭借各项优势与特点，5G Dongle还可应用于可移动式的大型医疗器械、AGV小车、物流机器人、无人采矿车等多种场景，赋能智慧医疗、智慧物流、智慧矿山领域。
RECOM在产品系列中新增了车规级芯片RPY-1.5Q系列，这是一款高效率、超高的性价比、额定电流为 1.5A 的 LED 驱动芯片。该产品符合 AEC-Q100 的要求，并提供可选的用于自动光学检测 (AOI)的「可湿侧面封装」，采用热增强型 QFN 封装和集成屏蔽电感器，尺寸仅 3 x 5 x 1.6 mm。RPY-1.5Q 的输入电压范围为 4 至 36VDC，涵盖标称电压 5、12 或 24V。该模块可针对较低的恒流做调整，也能够直接进行 PWM 或0-100% 模拟调光。工作结温范围为 -40°C 至
芯研所6月29日消息，据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。苹果已经预定台积电3nm工艺产能，专门为生产M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代会更强。按照台积电之前公布的计划，将于2022年下半年开始量产3nm芯片。如果消息属实的线 Max芯片自然也会升级至3nm工艺，最后自然还有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工艺，而已经发布的M2芯片也是5nm，这多少会让外界怀疑M2 Pro和M2 Max芯片是否线n